当前位置: 首页> 人工智能


鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

发布时间:20-02-18

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片榜。毫Ⅲ无意外,高通∞骁龙855 P▔lu▨s以348837分(△CPU总分163843、GPU总分184994)摘得桂冠,成为年度&ldqu△o|◥;芯片王”。◣

此外,¤备я受关注的麒麟990 ┍5G以芯片总分2万左右之差,与第一Ⅶ名失之交臂,成为“榜眼&rdqu۩..o;。

联发科的5G新芯片∈天玑1000L挤►入排行,排在第八名,C╝P▊U加GPU总分略高过骁龙765G,更强版本的天玑1·000还在量产的路上,值得期待。

鲁大师ⓔ表示,▓由于骁龙865尚未有¥搭τ载的机型上市Ⅵ,所以不在本次鲁大师年度芯片❤排▂▃▅▆█行之列,因此就目前来看,截止2019年,芯片市场的第一的桂冠┎还↕是被骁龙855 Plus摘得。

高通骁龙855 Plus虽然只是一款过渡芯片,但很显然整体性能仍具备优ⓞ势。工艺制程依然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频率☆在原有的版本上进行了增强,并且支持外挂5G基带芯片。

搭载于华为Mat↔e30系├列的麒麟990 5G采用达芬奇架构▶NPU,创新设计NPU大核☏+NPU微卌核架构,♯♮NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面,麒麟Ъ℡990采用2个Ⅷ大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可∥达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76,全∠新系统级Smar|︴()〔〕t Cache实现智能分流,有效Ы节省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,随着高通骁龙86№5旗舰级๑5G芯片在美国的发‖|布,5G芯片℡的*重要玩家在年底前★均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内,在5G手机大规模商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜单Ⅸ:

上一篇: 哈啰出行:注册用户超3亿 累计申领专利近500项
下一篇: 终获中国政府批准,东芝芯片交易将于6月完成